有研硅闖關科創(chuàng)板IPO 擬募資10億加碼硅片擴產項目等

12月28日，資本邦了解到，有研半導體硅材料股份公司(下稱“有研硅”)闖關科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資10億元。

有研硅主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區(qū)熔硅單晶等。產品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等半導體產品的制造。

財務數(shù)據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年營收分別為6.96億元、6.25億元、5.30億元、3.54億元;同期對應的凈利潤分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、410.99萬元。

發(fā)行人2020年度實現(xiàn)營業(yè)收入5.30億元，結合報告期內的股權融資情況及可比A股上市公司二級市場估值情況，發(fā)行人選擇適用《科創(chuàng)板上市規(guī)則》第2.1.2條第四項之上市標準：“預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

本次募資擬用于集成電路用8英寸硅片擴產項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目、補充研發(fā)與營運資金。

截至本招股說明書簽署日，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權，其一致行動人倉元投資直接持有公司2.66%股權。同時，RSTechnologies直接持有有研艾斯45%股權，其一致行動人倉元投資直接持有有研艾斯6%股權，RSTechnologies合計控制有研艾斯51%股權。因此，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權，通過倉元投資控制公司2.66%股權，通過有研艾斯間接控制公司36.28%股權，合計控制公司69.78%股權，為公司的控股股東。

方永義通過RSTechnologies控制公司69.78%的股權，為公司的實際控制人。

有研硅坦言公司面臨以下風險：

(一)客戶集中度偏高的風險

半導體行業(yè)為資本密集型行業(yè)，市場集中度較高。報告期內，公司向前五名客戶(同一控制下合并計算口徑)銷售收入占當期營業(yè)收入的比例依次為60.62%、59.91%、59.89%、68.32%，客戶集中度較高，符合行業(yè)進入門檻高、細分行業(yè)市場參與者較少的特點。如果公司下游主要客戶的經營狀況或業(yè)務結構發(fā)生重大變化導致其減少對公司產品的采購，或者未來公司主要客戶流失且新客戶開拓受阻，則將對公司經營業(yè)績造成不利影響。

(二)市場競爭加劇風險

全球半導體硅材料行業(yè)市場集中度很高，主要被日本、美國、德國、中國臺灣、韓國等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據。目前，全球前五大半導體硅片企業(yè)合計市場份額大約為90%。我國半導體硅材料行業(yè)正處于進入全球市場、提升國產化率的快速發(fā)展階段，相較于全球前五大半導體硅片企業(yè)，有研硅規(guī)模較小，占全球半導體硅片市場份額不到1%。

近年來隨著我國對半導體產業(yè)的高度重視，在國家產業(yè)政策和地方政府的推動下，我國半導體硅材料行業(yè)新籌建項目不斷增加。伴隨全球芯片制造產能向中國大陸轉移，中國大陸市場將成為全球半導體硅片企業(yè)競爭的主戰(zhàn)場，公司未來將面臨國際先進企業(yè)和國內新進入者的雙重競爭。因此，公司未來可能面臨市場競爭加劇的風險。

(三)客戶認證風險

半導體硅片是芯片制造的核心關鍵材料，且在芯片制造材料成本中占比較高，因此芯片制造企業(yè)對半導體硅片的品質和穩(wěn)定性有著極高的要求，對供應商的選擇非常慎重。根據行業(yè)慣例，芯片制造企業(yè)需要先對硅片產品進行認證，同時，硅片產品需獲得芯片制造企業(yè)下游客戶的認證通過，才能最終實現(xiàn)批量供貨。一旦所有認證工作完成，芯片制造企業(yè)通常不會輕易更換供應商。

公司是中國大陸率先實現(xiàn)8英寸硅片量產的少數(shù)企業(yè)，8英寸及以下硅片已獲得華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際等下游客戶的認證通過，并實現(xiàn)批量供應;刻蝕設備用硅材料已經獲得客戶B、日本CoorsTek、客戶C、韓國Hana等刻蝕設備部件制造企業(yè)的認證通過，并實現(xiàn)批量供應。但由于公司2020年底生產基地搬遷，主要半導體硅片下游客戶需重新對新工廠進行認證，小部分目標客戶仍處于產品認證階段，若公司新工廠生產的半導體硅片產品未能及時獲得重要客戶的認證，將對公司的經營造成不利影響。

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