芯馳科技簽署戰略合作協議 與東軟集團聯合開發項目

日前，南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)與東軟集團股份有限公司(以下簡稱“東軟集團”)在大連簽署戰略合作協議。

根據協議，雙方將在新一代智能座艙項目進行聯合開發，展開深入合作。其中，芯馳科技將提供以主控芯片為基礎的平臺解決方案;東軟集團提供客戶系統需求、功能規范并基于芯馳科技提供的芯片平臺解決方案進行相關的產品平臺研發及應用開發等。

東軟集團在智能網聯汽車領域深耕30年，在智能座艙、智能通訊等領域擁有深厚的經驗技術積累，致力于以軟件為核心，硬件為載體，為汽車廠商提供智能車載領域整體解決方案。而芯馳科技作為國內車規芯片的新生力量，針對智能座艙提供的X9系列芯片具有高性能、高可靠、高安全的優勢。此次芯馳科技與東軟集團戰略合作的達成，是行業內軟硬件協同研發創新的標桿案例。

東軟集團正在研發的新一代智能座艙，基于SOA面向服務架構設計，采用芯馳科技X9芯片融合儀表和車載信息娛樂系統，實現軟硬件解耦，加速軟硬件迭代，有效縮短開發周期，降低開發成本。(李娜)